最近，高通公司中国区董事长孟樸在第六届进博会虹桥国际经济论坛“智能科技与未来产业高质量发展”分论坛上发表演讲，分享了高通在边缘侧赋能下一轮数字化转型方面的进展。

  高通在此前的骁龙峰会上推出的骁龙新平台为生成式AI在终端侧提供了突破性的算力和新技术上的支持，包括为智能手机打造的第三代骁龙8移动平台和为PC推出的骁龙X Elite。其中，今年年初需要15秒才能在智能手机上完成的图像生成，通过第三代骁龙8不到1秒钟就能轻松实现，并支持运行高达100亿参数的模型。而骁龙X Elite 的AI引擎算力高达75 TOPS，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，在算力支持、计算能力上实现了非常大的突破。

  随着生成式AI模型的参数规模的急剧扩张，对算力提出了巨大的挑战，以及带来的成本问题，无疑会影响生成式AI的普及。而在5G的加持下，混合AI将让终端和云端协同工作，在适当的场景和时间下分配AI计算的工作负载，以提供更好的体验，并高效利用资源，从而让生成式AI深入千行百业，赋能垂直市场的各类行业应用。

  举例来说，在零售、安全、能源和公用事业、供应链、资产管理等领域，通过5G无线连接和生成式AI的具体应用，实时数据分析、供应链效率、智能化高可靠性控制、基础架构优化等应用场景将得以实现，进而促进数字化转型。

  此次进博会上，参展人能在高通展位上体验骁龙新平台支持的采用国内大模型在终端侧运行的多个生成式AI用例。这中间还包括百川智能发布的国内首款70亿参数量、开源可免费商用大语言模型Baichuan-7B;慧鲤科技开发实现的对已拍摄的照片进行扩展且构建缺失部分;以及元始智能RWKV模型，能够将简单的提示或者随手按下的音符续写出更多的旋律等等。

  一直以来，高通公司在中国与各行业的ECO合作，推动技术的落地与商用，尤其是5G时代以来，更是加大了在中国市场的投入，持续助力中国智能手机生产厂商等各个行业的合作伙伴开拓全球市场。

  此届进博会上，高通携手60余位合作伙伴带来超过90项展示，除了智能手机生产厂商，还有与工业物联网、汽车等厂商的合作，展现出5G+AI赋能各行各业数字化转型的更多可能。

  孟樸表示，从技术发展的角度来看，智能技术将会支持各个产业的发展。从移动连接、移动计算到其它创新技术，高通公司正处于推动数字化转型的多项关键技术的交汇点。高通希望能够通过与中国产业链的合作，一起推动这些技术能力惠及慢慢的变多的大众用户，惠及社会持续健康发展，助力中国数字化转型。